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5G承載光模塊第二次測(cè)評(píng)項(xiàng)目已正式完成
第五代移動(dòng)通信（5G）技術(shù)已經(jīng)開啟商用化進(jìn)程,為承載技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展提供了契機(jī)，更高速率、長(zhǎng)距離、寬溫度范圍和低成本的新型光模塊需求迫切。為進(jìn)一步評(píng)估5G承載光模塊發(fā)展水平，全力支撐5G商用進(jìn)程，促進(jìn)5G光模塊產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)方協(xié)同、合作與交流，近期IMT-2020(5G)推進(jìn)組5G承載工作組完成多廠商多類型5G承載光模塊第二次測(cè)評(píng)工作。
本次測(cè)評(píng)工作從2019年6月底啟動(dòng)，中國(guó)信息通信研究院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所承擔(dān)具體測(cè)評(píng)任務(wù)。相對(duì)2018年開展的首次測(cè)評(píng)，參與廠商數(shù)量、參測(cè)光模塊類型、測(cè)試項(xiàng)目等方面明顯增加，國(guó)內(nèi)外光模塊廠商以及系統(tǒng)設(shè)備商對(duì)測(cè)試提供了大力支持。參測(cè)光模塊覆蓋了5G承載應(yīng)用典型傳輸速率和距離場(chǎng)景，包括10Gb/s 可調(diào)80km、25Gb/s LAN-WDM 10km、25Gb/s LAN-WDM 20km、25Gb/s LAN-WDM 40km、25Gb/s BiDi 15km、25Gb/s BiDi 20km、25Gb/s DWDM 10km、25Gb/s 可調(diào)10km、50Gb/s PAM4 10km、50Gb/s PAM4 40km、50Gb/s PAM4 BiDi 10km、單波 100Gb/s 10km等12種類型，其中WDM型、波長(zhǎng)可調(diào)型、50Gb/s PAM4 BiDi 10km、單波100Gb/s 10km等均為新增模塊類型。
5G承載光模塊第二次測(cè)評(píng)項(xiàng)目主要包括光接口關(guān)鍵參數(shù)、電接口關(guān)鍵參數(shù)、傳輸性能和多廠家互通能力等，其中光壓力眼、色散代價(jià)和波長(zhǎng)調(diào)諧時(shí)間等為光接口新增參數(shù)。結(jié)果表明，參測(cè)光模塊樣品整體上滿足已發(fā)布或在研的IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)及草案、CCSA行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及草案等相關(guān)要求，模塊互通能力和設(shè)備兼容性相對(duì)首次測(cè)試已有較明顯提升，同時(shí)在光電接口、長(zhǎng)期穩(wěn)定性、互通能力、設(shè)備和儀表兼容性方面?zhèn)€別模塊仍存在一些尚待完善的問(wèn)題。通過(guò)本次測(cè)評(píng)，進(jìn)一步驗(yàn)證了最新的5G承載光模塊多樣化技術(shù)方案及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展水平，同時(shí)將加速推動(dòng)5G承載光模塊相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)成熟，為5G商用部署提供強(qiáng)有力的支撐。
IMT-2020(5G)推進(jìn)組5G承載工作組
本次測(cè)評(píng)工作從2019年6月底啟動(dòng)，中國(guó)信息通信研究院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所承擔(dān)具體測(cè)評(píng)任務(wù)。相對(duì)2018年開展的首次測(cè)評(píng)，參與廠商數(shù)量、參測(cè)光模塊類型、測(cè)試項(xiàng)目等方面明顯增加，國(guó)內(nèi)外光模塊廠商以及系統(tǒng)設(shè)備商對(duì)測(cè)試提供了大力支持。參測(cè)光模塊覆蓋了5G承載應(yīng)用典型傳輸速率和距離場(chǎng)景，包括10Gb/s 可調(diào)80km、25Gb/s LAN-WDM 10km、25Gb/s LAN-WDM 20km、25Gb/s LAN-WDM 40km、25Gb/s BiDi 15km、25Gb/s BiDi 20km、25Gb/s DWDM 10km、25Gb/s 可調(diào)10km、50Gb/s PAM4 10km、50Gb/s PAM4 40km、50Gb/s PAM4 BiDi 10km、單波 100Gb/s 10km等12種類型，其中WDM型、波長(zhǎng)可調(diào)型、50Gb/s PAM4 BiDi 10km、單波100Gb/s 10km等均為新增模塊類型。
5G承載光模塊第二次測(cè)評(píng)項(xiàng)目主要包括光接口關(guān)鍵參數(shù)、電接口關(guān)鍵參數(shù)、傳輸性能和多廠家互通能力等，其中光壓力眼、色散代價(jià)和波長(zhǎng)調(diào)諧時(shí)間等為光接口新增參數(shù)。結(jié)果表明，參測(cè)光模塊樣品整體上滿足已發(fā)布或在研的IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)及草案、CCSA行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及草案等相關(guān)要求，模塊互通能力和設(shè)備兼容性相對(duì)首次測(cè)試已有較明顯提升，同時(shí)在光電接口、長(zhǎng)期穩(wěn)定性、互通能力、設(shè)備和儀表兼容性方面?zhèn)€別模塊仍存在一些尚待完善的問(wèn)題。通過(guò)本次測(cè)評(píng)，進(jìn)一步驗(yàn)證了最新的5G承載光模塊多樣化技術(shù)方案及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展水平，同時(shí)將加速推動(dòng)5G承載光模塊相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)成熟，為5G商用部署提供強(qiáng)有力的支撐。